Компанія Micron – провідний американський виробник чипів – представила на MWC-2024 (Mobile World Congress – виставка мобільної індустрії) свою нову розробку – найкомпактніший модуль флешпам’яті стандарту UFS 4.0, розміром усього 9 х 13 мм. Обсяг пам’яті, як і раніше, становить 1 ТБ, а максимальні швидкості послідовного читання і запису – 4300 і 4000 Мбайт/с відповідно.

Новинка призначена для майбутніх флагманських смартфонів. Мікросхема спроєктована на базі 232-шарової пам’яті 3D NAND лабораторіями Micron у США, Кореї та Китаї, на запит виробника – щоб всередині корпусу звільнялося місце для акумуляторів більшої ємності.

Інженерам Micron вдалося зробити мікросхему UFS 4.0 на 20% компактнішою, аніж попередня модель, представлена торік, розміром 11 х 13 мм. Таке зменшення забезпечило зниження енергоспоживання без втрати загальної продуктивності. Компанія Micron вже почала розсилати перші зразки UFS 4.0 ключовим замовникам, у трьох версіях – з пам’яттю 256 Гб, 512 Гб та 1 Тб. Перший смартфон з модулем Micron UFS 4.0 очікується у другій половині 2024 року.

Літературний редактор.

Commentary